12月1日～3日の間に幕張メッセで開催されるセミコンジャパン2010に出展した東朋テクノロジー様のブース設営をお手伝いさせていただきました。東朋テクノロジー様は、薄膜ストレス測定装置のニューモデル、３００ｍｍウェハ対応ＦＬＸ－３３００の実機を展示します。－６５℃から５００℃までの昇降温が簡単操作で制御可能です。プロセス中と同等の環境下における薄膜の特性をモニターできます。■東朋テクノロジー様HPはこちら→http://www.toho-tec.co.jp/